Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-06D-20-C2-R0

KEY Part #: K6263918

ATS-06D-20-C2-R0 نرخ (ډالر) [12336د کمپیوټر سټاک]

  • 1 pcs$3.34051
  • 10 pcs$3.08270
  • 30 pcs$2.91156
  • 50 pcs$2.74027
  • 100 pcs$2.56897
  • 250 pcs$2.39771
  • 500 pcs$2.22644
  • 1,000 pcs$2.18363

برخه شمیره:
ATS-06D-20-C2-R0
جوړوونکی:
Advanced Thermal Solutions Inc.
تفصیلي توضیحات:
HEATSINK 54X54X25MM XCUT T766.
Manufacturer's standard lead time:
په ګدام کښي
د شیلف ژوند:
یو کال
له څخه چپ:
هانګ کانګ
RoHS:
د تادیې میتود:
بار وړلو لاره:
د کورنۍ کټګورۍ:
د کیی اجزاو شرکت ، LTD د بریښنایی اجزاو توزیع کونکی دی چې د محصول کټګورۍ وړاندیز کوي په شمول: مینه وال - لوازمات, حرارتي - د مایع سوړ کول, حرارتي - لوازمات, د AC فین, حرارتي - تودوخې ، د پیلټي مجلس, حرارتي - د څښلو توکي ، ګنګسونه ، غوړي ، پیسټونه, حرارتي - د تودوخې پایپونه ، د بخار چیمبرونه and فین - لوازمات - فین کورډونه ...
د سیالۍ ګټه:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-06D-20-C2-R0 electronic components. ATS-06D-20-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-06D-20-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-06D-20-C2-R0 د محصول ځانګړتیاوې

برخه شمیره : ATS-06D-20-C2-R0
جوړوونکی : Advanced Thermal Solutions Inc.
توضيح : HEATSINK 54X54X25MM XCUT T766
لړۍ : pushPIN™
برخه حالت : Active
ډول : Top Mount
بسته بنده شوې : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
د نښلن کولو طریقه : Push Pin
بpeه : Square, Fins
اوږدوالی : 2.126" (54.01mm)
پلنوالی : 2.126" (54.00mm)
قطر : -
د لوړو هډو پای (د پای پای) : 0.984" (25.00mm)
د بریښنا توزیع @ د تودوخې لوړوالی : -
حرارتي مقاومت @ د جبري هوا جریان : 7.14°C/W @ 100 LFM
حرارتي مقاومت @ طبیعي : -
مواد : Aluminum
د موادو پای : Blue Anodized

تاسو ممکن پدې کې هم علاقه ولرئ
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.