t-Global Technology - PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

KEY Part #: K6264000

PH3N-50.8-12.7-0.07-1A نرخ (ډالر) [359697د کمپیوټر سټاک]

  • 1 pcs$0.10283
  • 10 pcs$0.09887
  • 25 pcs$0.09381
  • 50 pcs$0.09128
  • 100 pcs$0.09009
  • 250 pcs$0.08391
  • 500 pcs$0.07897
  • 1,000 pcs$0.07157
  • 5,000 pcs$0.06910

برخه شمیره:
PH3N-50.8-12.7-0.07-1A
جوړوونکی:
t-Global Technology
تفصیلي توضیحات:
PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.
Manufacturer's standard lead time:
په ګدام کښي
د شیلف ژوند:
یو کال
له څخه چپ:
هانګ کانګ
RoHS:
د تادیې میتود:
بار وړلو لاره:
د کورنۍ کټګورۍ:
د کیی اجزاو شرکت ، LTD د بریښنایی اجزاو توزیع کونکی دی چې د محصول کټګورۍ وړاندیز کوي په شمول: فین - لوازمات - فین کورډونه, مینه وال - لوازمات, حرارتي - پیډونه ، شیټونه, حرارت - تودوخه ډوب, د DC فینونه, حرارتي - د مایع سوړ کول, حرارتي - تودوخې ، د پیلټي ماډلونه and د AC فین ...
د سیالۍ ګټه:
We specialize in t-Global Technology PH3N-50.8-12.7-0.07-1A electronic components. PH3N-50.8-12.7-0.07-1A can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for PH3N-50.8-12.7-0.07-1A, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

PH3N-50.8-12.7-0.07-1A د محصول ځانګړتیاوې

برخه شمیره : PH3N-50.8-12.7-0.07-1A
جوړوونکی : t-Global Technology
توضيح : PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM
لړۍ : PH3n
برخه حالت : Active
ډول : Heat Spreader
بسته بنده شوې : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
د نښلن کولو طریقه : Adhesive
بpeه : Rectangular
اوږدوالی : 2.000" (50.80mm)
پلنوالی : 0.500" (12.70mm)
قطر : -
د لوړو هډو پای (د پای پای) : 0.003" (0.07mm)
د بریښنا توزیع @ د تودوخې لوړوالی : -
حرارتي مقاومت @ د جبري هوا جریان : -
حرارتي مقاومت @ طبیعي : -
مواد : Copper
د موادو پای : Polyester

تاسو ممکن پدې کې هم علاقه ولرئ
  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.