Parker Chomerics - 60-11-4661-1671

KEY Part #: K6153141

60-11-4661-1671 نرخ (ډالر) [24480د کمپیوټر سټاک]

  • 1 pcs$1.68347

برخه شمیره:
60-11-4661-1671
جوړوونکی:
Parker Chomerics
تفصیلي توضیحات:
CHO-THERM 1671 DO-5.
Manufacturer's standard lead time:
په ګدام کښي
د شیلف ژوند:
یو کال
له څخه چپ:
هانګ کانګ
RoHS:
د تادیې میتود:
بار وړلو لاره:
د کورنۍ کټګورۍ:
د کیی اجزاو شرکت ، LTD د بریښنایی اجزاو توزیع کونکی دی چې د محصول کټګورۍ وړاندیز کوي په شمول: حرارتي - د مایع سوړ کول, حرارتي - لوازمات, د AC فین, حرارتي - د تودوخې پایپونه ، د بخار چیمبرونه, د DC فینونه, فین - لوازمات - فین کورډونه, حرارتي - تودوخې ، د پیلټي مجلس and حرارتي - د څښلو توکي ، ګنګسونه ، غوړي ، پیسټونه ...
د سیالۍ ګټه:
We specialize in Parker Chomerics 60-11-4661-1671 electronic components. 60-11-4661-1671 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-11-4661-1671, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-11-4661-1671 د محصول ځانګړتیاوې

برخه شمیره : 60-11-4661-1671
جوړوونکی : Parker Chomerics
توضيح : CHO-THERM 1671 DO-5
لړۍ : CHO-THERM® 1671
برخه حالت : Active
استعمال : DO-5
ډول : Insulator Pad, Sheet
بpeه : Round
خطیر : 25.40mm Dia
ضخامت : 0.0150" (0.381mm)
مواد : Acrylic
چپکونکی : -
ملاتړ ، کیریر : Fiberglass
رنګ : White
د تودوخې مقاومت : -
د تودوخې تحمل : 2.6 W/m-K
تاسو ممکن پدې کې هم علاقه ولرئ
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole