برخه شمیره :
BDN16-3CB/A01
جوړوونکی :
CTS Thermal Management Products
توضيح :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ
بسته بنده شوې :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
د نښلن کولو طریقه :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
اوږدوالی :
1.610" (40.89mm)
پلنوالی :
1.610" (40.89mm)
د لوړو هډو پای (د پای پای) :
0.355" (9.02mm)
د بریښنا توزیع @ د تودوخې لوړوالی :
-
حرارتي مقاومت @ د جبري هوا جریان :
4.50°C/W @ 400 LFM
حرارتي مقاومت @ طبیعي :
13.50°C/W
د موادو پای :
Black Anodized