Parker Chomerics - 69-11-42337-T725

KEY Part #: K6153158

69-11-42337-T725 نرخ (ډالر) [17096د کمپیوټر سټاک]

  • 1 pcs$2.41063

برخه شمیره:
69-11-42337-T725
جوړوونکی:
Parker Chomerics
تفصیلي توضیحات:
THERMAFLOW 28X28MM 18.
Manufacturer's standard lead time:
په ګدام کښي
د شیلف ژوند:
یو کال
له څخه چپ:
هانګ کانګ
RoHS:
د تادیې میتود:
بار وړلو لاره:
د کورنۍ کټګورۍ:
د کیی اجزاو شرکت ، LTD د بریښنایی اجزاو توزیع کونکی دی چې د محصول کټګورۍ وړاندیز کوي په شمول: حرارتي - تودوخې ، د پیلټي مجلس, حرارتي - پیډونه ، شیټونه, حرارتي - د څښلو توکي ، ګنګسونه ، غوړي ، پیسټونه, حرارتي - د تودوخې پایپونه ، د بخار چیمبرونه, حرارتي - تودوخې ، د پیلټي ماډلونه, د AC فین, حرارتي - لوازمات and د DC فینونه ...
د سیالۍ ګټه:
We specialize in Parker Chomerics 69-11-42337-T725 electronic components. 69-11-42337-T725 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 69-11-42337-T725, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

69-11-42337-T725 د محصول ځانګړتیاوې

برخه شمیره : 69-11-42337-T725
جوړوونکی : Parker Chomerics
توضيح : THERMAFLOW 28X28MM 18
لړۍ : THERMFLOW® T725
برخه حالت : Active
استعمال : -
ډول : Gap Filler Pad, Sheet
بpeه : Square
خطیر : 28.00mm x 28.00mm
ضخامت : 0.0050" (0.127mm)
مواد : Non-Silicone
چپکونکی : Tacky - Both Sides
ملاتړ ، کیریر : -
رنګ : Pink
د تودوخې مقاومت : -
د تودوخې تحمل : -
تاسو ممکن پدې کې هم علاقه ولرئ
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft