Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-H1-30-C2-R0

KEY Part #: K6263955

ATS-H1-30-C2-R0 نرخ (ډالر) [5596د کمپیوټر سټاک]

  • 1 pcs$6.90577
  • 10 pcs$6.52280
  • 25 pcs$6.13895
  • 50 pcs$5.75528
  • 100 pcs$5.37156
  • 250 pcs$4.98788
  • 500 pcs$4.89195

برخه شمیره:
ATS-H1-30-C2-R0
جوړوونکی:
Advanced Thermal Solutions Inc.
تفصیلي توضیحات:
HEATSINK 70X70X25MM XCUT T766.
Manufacturer's standard lead time:
په ګدام کښي
د شیلف ژوند:
یو کال
له څخه چپ:
هانګ کانګ
RoHS:
د تادیې میتود:
بار وړلو لاره:
د کورنۍ کټګورۍ:
د کیی اجزاو شرکت ، LTD د بریښنایی اجزاو توزیع کونکی دی چې د محصول کټګورۍ وړاندیز کوي په شمول: فین - لوازمات - فین کورډونه, حرارتي - د تودوخې پایپونه ، د بخار چیمبرونه, حرارتي - تودوخې ، د پیلټي مجلس, حرارتي - د مایع سوړ کول, حرارتي - لوازمات, حرارتي - تودوخې ، د پیلټي ماډلونه, حرارتي - پیډونه ، شیټونه and مینه وال - لوازمات ...
د سیالۍ ګټه:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-H1-30-C2-R0 electronic components. ATS-H1-30-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-H1-30-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-H1-30-C2-R0 د محصول ځانګړتیاوې

برخه شمیره : ATS-H1-30-C2-R0
جوړوونکی : Advanced Thermal Solutions Inc.
توضيح : HEATSINK 70X70X25MM XCUT T766
لړۍ : pushPIN™
برخه حالت : Active
ډول : Top Mount
بسته بنده شوې : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
د نښلن کولو طریقه : Push Pin
بpeه : Square, Fins
اوږدوالی : 2.756" (70.00mm)
پلنوالی : 2.756" (70.00mm)
قطر : -
د لوړو هډو پای (د پای پای) : 0.984" (25.00mm)
د بریښنا توزیع @ د تودوخې لوړوالی : -
حرارتي مقاومت @ د جبري هوا جریان : 5.31°C/W @ 100 LFM
حرارتي مقاومت @ طبیعي : -
مواد : Aluminum
د موادو پای : Blue Anodized

تاسو ممکن پدې کې هم علاقه ولرئ
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.