برخه شمیره :
APF30-30-06CB
جوړوونکی :
CTS Thermal Management Products
توضيح :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
بسته بنده شوې :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
د نښلن کولو طریقه :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
اوږدوالی :
1.181" (30.00mm)
پلنوالی :
1.181" (30.00mm)
د لوړو هډو پای (د پای پای) :
0.250" (6.35mm)
د بریښنا توزیع @ د تودوخې لوړوالی :
-
حرارتي مقاومت @ د جبري هوا جریان :
4.40°C/W @ 200 LFM
حرارتي مقاومت @ طبیعي :
-
د موادو پای :
Black Anodized